超晶石墨 基材本身是不同于PI (聚酰亚胺)和石墨烯的新型溶致热固性高分子材料为基础的特种薄膜，烧结压延后散热膜单层厚度40-180μm，导热性能超过1800W/(M·K)。热量扩散极快且均匀，同时具备卓越的柔韧性和机械强度。广泛应用于高端智能手机、AI计算芯片、航空航天电子等热管理领域，是突破设备散热瓶颈的理想材料。 应用设计 编辑：垒石 上一篇：高性能人工石墨 ← 下一篇：没有了
